湖北循环互联应力测试系统型号

微电阻测试系统主要用于自动监测电子产品或元件在环境可靠性测试中电子回路的导通电阻变化。其主要用途如下。软板，硬板等PCB互联可靠性测试BGA，CSP，SMT焊接焊点互联连接器，插接件互联可靠性开关，继电器等各种连接可可靠性测试测试靠性测试。微电阻测试系统电阻测量原理微电阻测试系统采用四线法测量样品的直流电阻。对于每个测试点都有一条激励线F和一条检测线S，二者严格分开，各自构成单独回路，按照作用和电位的高低，这四条线分别被称为高电位施加线（HF）、低电位施加线（LF）、高电位检测线（HS）和低电位检测线（LS），同时S线必须接到一个有极高输入阻抗的测试回路上，使流过检测线S的电流极小，近似为零。图中r表示引线电阻和探针与测试点的接触电阻之和。由于流过测试回路的电流为零，在r3，r4上的压降也为零，而激励电流I在r1，r2上的压降不影响I在被测电阻上的压降，所以电压表可以准确测出Rt两端的电压值，从而准确测量出Rt的阻值。测试结果和r无关,有效地减小了测量误差。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，随时欢迎您的咨询！湖北循环互联应力测试系统型号

离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您的咨询，我们将竭诚为您服务！ 广东离子迁移测试系统规格上海柏毅试验设备有限公司可以提供各种测试系统，随时欢迎您的垂询！

电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？选用耐温高一点的元器件、线路板如果由于空间有限，风机系统以及自然冷却能力有限情况下，比如我们手机的充电器，这么小的空间，里面的元器件发热的很严重，除了布局要好之外，用耐温高一点的元器件也不妨为一种好的方法，但是这样一来成本可能有所上升，因此要折中考虑。可以选用耐温高一点的PCB板，例如玻纤板等。

耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。测试中，孔链被施加直流电流,此电流在测试过程中随孔链温度反馈而实时变化，使得孔链以设定的升温速度V达到设定的高温T1，然后让孔链在该设定的高温T1下保持设定的时间（t2-t1），停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。根据需要还可以进行循环测试。TI-HCT系列耐电流测试系统具有自动化测试能力，实时检测测试Coupon上的阻值变化，描述测试Coupon的阻值、温度实时变化曲线，所有测试数据实时保存到数据库中。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，有需要可以来咨询！

导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后放入干燥冷却至室温,然后用夹子取出样品,涂布肋焊济(含表面及孔内),接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-0秒(不可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样晶冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常2、爆板测试:将样品切成15M10M一块小板,然后将锡炉温度调至288做爆板测试,浸锡3次,每次105,之后检验外观并取样切片观察:检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象:孔壁、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次试锡均要看)现象等3.低温存贮:试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时,然后在常温下恢复2小时后检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形(要符合过波峰后变形判定要求)等现象(过孔处借助显微镜看),不符合要求。4、冷热冲击:把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时,然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时,然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时,接着又改变其温度到30℃如此共20个循环样品在高温60℃下取出,然后在常温下恢复2小时的检测。要求:不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，如您有需要，请致电！CAF测试系统定制

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CST循环互联应力测试互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法。循环互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。多次加热和冷却循环从而检测出孔的互联的可靠性不良。循环互联应力测试的设备体积小，也无需冷却水，压缩空气等辅助设施。循环互联应力测试的速度快。4-6分钟即可完成一次加热和冷却的循环。循环互联应力测试温度准确。每一个测试样品中的每一个测试通道，在测试过程中都实时地进行温度的测试和计算。从而保持测试样品能准确达到设定的温度。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您的咨询！ 湖北循环互联应力测试系统型号

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